现如今，要问最受关注的芯片是什么？那无疑就是全新一代骁龙 8 移动平台。作为高通最新的手机旗舰芯片，它采用了 4 纳米工艺，配备新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架构，以及新一代Adreno GPU图形单元，不管是性能还是功耗表现都是成为众多网友的关注对象。但不得不说的，高通的如今在芯片领域表现可远不止此，在全新一代骁龙 8 移动平台发布的同时，高通还有几款非常值得注意的芯片产品同时发布，它们的表现同样非常关键，让我们一起来了解一下。

高通除了在手机领域有发力外，在PC领域同样不容忽视，他们打造了两款Arm PC芯片。其中，第 3 代骁龙8cx计算平台是全球首个 5 纳米Windows PC平台，在保持同样功耗的情况下，显著提升高通Kryo CPU的性能，能效得到进一步提高。同时，第 3 代骁龙8cx计算平台在GPU、AI、连接等能力上都有提升，支持超过每秒 29 万亿次运算（29 TOPS）的出色AI加速，这个数字几乎是领先竞品平台的 3 倍。显然，高通对于Arm PC的普及相当有信心，才会推出如此实力强劲的产品。

除了第 3 代骁龙8cx计算平台外，全新第 3 代骁龙7c 计算平台同样是Arm PC芯片，不过它面向的是入门级别，高通显然考虑相当周全，未来我们或许能看到不同档次的Arm PC出现在我们生活中。这款全新第 3 代骁龙7c 计算平台一款使用 6 纳米工艺制程的计算平台，能效也相当不错，你可以把它看作是第 3 代骁龙8cx计算平台缩水版本，但是值得肯定的是，它还是支持5G连接，未来的发展是相当有前景的。

新一代骁龙 8 移动平台的游戏体验受到了肯定，而实际上高通还特别推出针对游戏平台的第 1 代骁龙G3x游戏平台，未来或许会在移动掌机领域长期发展。第 1 代骁龙G3x游戏平台提供了相当不错的性能，支持运行所有Android游戏，集完整的Snapdragon Elite Gamin技术于一身，游戏体验是足够成熟的。更重要的是，高通技术公司联合雷蛇打造首个基于第 1 代骁龙G3x游戏平台的手持游戏设备开发套件，并且已经确定将有具体的产品登场，高通在游戏领域也展现了不小的野心。

和游戏、PC领域不同，高通在汽车领域已经有了不小的成就，已经有超过 25 家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台，还和宝马进行了深度合作。而在此基础上，高通SA8295P芯片在不久前正式发布，确定在 2023 年量产。据悉，高通SA8295P芯片是全球首颗5nm汽车芯，其CPU采用与骁龙 888 同一世代的第 6 代Kryo CPU，其AI算力达到30TOPS，性能实力在同领域处于领先状态。